華為海思注冊資本提高至20億:有助于擴大經營規模、將自研芯片擴充到更多領域
發表時間:2019年08月27日閱讀數:1369次來源:
8月26日消息華為旗下全資子公司海思半導體已于7月11日將注冊資本由6億元提高至20億元。
海思半導體的前身是1991年成立的華為集成電路設計中心;2004年海思半導體有限公司正式成立;2006年開始正式啟動智能手機芯片開發。
事實上,除了已經家喻戶曉的手機芯片麒麟系列芯片以外,目前華為海思的自研芯片還包括云端AI芯片“昇騰(Ascend )”系列、服務器CPU鯤鵬920芯片、全球首款5G基站核心芯片天罡(TIANGANG)、5G多模終端芯片Balong 5000(巴龍5000)、凌霄IoT Wi-Fi芯片、鴻鵠818智慧芯片等;8月23日,華為又正式發布算力最強的AI處理器Ascend 910(昇騰910)。至此,華為自研芯片的端到端陣營不斷壯大。
而在美國的竭力全球圍剿下,華為海思自研芯片也是華為這架千瘡百孔的“爛飛機”依然飛得穩健的重要支撐。本次提高注冊資本,對于海思的進一步發展乃至華為的穩定發展,都是有益處的。
首先,提高注冊資本,有助于提升海思的實力和商業信用,有利于將自研芯片的產品線進一步擴充到更多細分領域。
其次,在提高注冊資本之后,經營規模的擴大,將有助于海思自研芯片在“特殊時刻”更好地支撐華為發展。
市場研究機構DIGITIMES Research發布的2018年全球前10大無晶圓廠IC設計公司(Fabless)排名顯示,華為海思是前十大芯片設計公司中增長最快的,2018年同比增長34.2%,達到75.73億美元,海思排名飆升至第五。(C114訊)